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通讯设备、消费电子、工业显示屏、IoT物联网设备

太阳成集团tyc7111cc简介

EF3器件是安路太阳成集团tyc7111cc“小精灵”系列的第三代太阳成集团tyc7111cc。

EF3器件采用先进的55nm低功耗工艺，优化功耗与性能，并可以通过低太阳成集团tyc7111cc实现较高的功能。定位通信、工业太阳成集团tyc7111cc和服务器太阳成集团tyc7111cc，最多支持336个 I/O，满足太阳成集团tyc7111cc板级IO扩展应用需求。

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显示9种太阳成集团tyc7111cc
Device DFFs LUTs DistributeRAM eRAM-9K eRAM-Total M18*18 PLL USER IO USER FLASH 封装类型 封装尺寸
EF3LA0CG642B 11776 11776 92K 68 612k \ 2 475 8Mb LFBGA642 23*23
EF3LA0CG484B 11776 11776 92K 68 612K \ 2 383 8Mb LFBGA484 19x19
EF3L90CG400B 9280 9280 73K 30 270K 16 2 335 8Mb LFBGA400 17*17
EF3L40CG324B 4800 4800 38K 15 135K 8 2 279 8Mb LFBGA324 15*15
EF3L40CG332B 4800 4800 38K 15 135K 8 2 279 8Mb LFBGA324 17*17
EF3L90CG324B 9280 9280 73K 30 270K 16 2 279 8Mb LFBGA324 15*15
EF3L70CG256B 7952 7952 63K 36 324K \ 2 206 8Mb LFBGA256 14*14
EF3L50CG256B 5304 5304 42K 31 324K \ 2 206 8Mb LFBGA256 14*14
EF3L90CG324B 9280 9280 73K 30 270K 16 2 279 8Mb BGA324 15*15
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太阳成集团tyc7111cc特色

  • 灵活的逻辑结构

    逻辑规模从1.5K到10K LUTs，最大用户IO达475

  • 内置Flash

    内置 8Mb Flash，无需外部配置器件

  • 增强安全设计保护

    每个芯片拥有唯一的 64 位 DNA

应用场景

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